红魔 12 Pro+ 手机散热结构公布：搭载行业首款超薄航天钢石墨烯、嵌入式复合液态金属 4.0 - NBA阵容观察
IT之家 10 月 10 日消息，红魔 12 Pro+ 手机定于 10 月 15 日亮相，官方于今日公开了该设备的散热设计。
据介绍，这款机型配备了业界首款 RGB 水冷散热技术，用户可自定义 RGB 灯效；采用全新双环流道设计，水冷区域覆盖风道、芯片、电池等关键组件；使用 AI 服务器同款氟化液，全新双晶水冷微泵功耗为 20mW，压力达 130kPa。
风冷方面，该机采用了驭风 5.0 新一代散热风扇，首次引入迷宫防尘结构，具备 IPX8 防水能力；搭载业界转速最高的风扇（25500 r/min），采用贯穿式风道设计，覆盖热源。
这款新机配备了全面升级的 ICE 魔冷散热系统，包括业界首款嵌入式复合液态金属 4.0、超薄航天钢石墨烯等；采用 4D 冰阶 VC，双面凸台设计覆盖热源。
综合IT之家此前报道，红魔 12 Pro+ 手机延续了屏下前摄设计，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，被称为“迄今为止手感最好的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。
